Coldium Pad Térmico Origins 95x55x2.0mm Premium Oc 15.4w/m-k PC Notebooks Consolas Juegos Full Series Tarjetas Gráficas Alta Conductividad Térmica con Densidad 3.4 g/cc Funcional Para Overclocking

Descripción

Pad Térmico Premium Coldium Origins de alta tecnología y conductividad térmica.

Con su densidad y conductividad térmica, el pad térmico Origins satisface a los usuarios más exigentes.

Este producto se basa en una formulación de tecnología avanzada, exhibiendo un rendimiento físico y químico confiable en términos de conducción térmica y la menor deformación por compresión. Gracias a su adhesión intrínseca y a sus estructuras poliméricas blandas, permite el correcto cierre de la brecha irregular de vacíos para optimizar la disipación de calor sin sacrificar el rendimiento térmico al laminar con adhesivos adicionales u otro tratamiento superficial.

Coldium es amigable con el medio ambiente (Eco Friendly), su aplicación es simple y fácil, no es conductor eléctrico, es ligeramente flexible, no tóxico y no corrosivo.

Entre sus características y beneficios se encuentran una conductividad térmica superior, alta compatibilidad de aislamiento, baja desgasificación, rendimiento de envejecimiento duradero, alta flexibilidad y buena trabajabilidad.

Especificaciones Técnicas
- Conductividad térmica: 15.4W/m-k
- Dureza: 45 – 55 Shore 00
- Densidad: 3.4 g/cc
- Impedancia térmica: @10psi /1mm: 0.124 / ° C-in2-W
- Resistividad de volumen: 1.8x1015 ohmio -cm
- Color: gris
- Dimensiones: 95mm x 55mm x 2 mm

Este producto cumple con la Directiva EU RoHS 2002/95/EC & REACH.