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Design For High Performance, Low Power, And Reliable 3d Integrated Circuits, De Sung Kyu Lim., Vol. 1. Editorial Springer-verlag New York Inc., Tapa Blanda En Inglés, 2014
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Lo que tenés que saber de este producto
- Año de publicación: 2014
- Volumen del libro: 1
- Tapa del libro: Blanda
- Género: Ingeniería.
- Subgénero: Tecnología y ingeniería.
- Número de páginas: 560.
- Edad mínima recomendada: 0 años.
- Peso: 816g.
- ISBN: 09781489986962.
- Dimensiones: 15.5cm de ancho x 23.5cm de alto.
Características del producto
Características principales
Título del libro | Design for High Performance, Low Power, and Reliable 3D Integrated Circuits |
|---|---|
Autor | Sung Kyu Lim |
Idioma | Inglés |
Editorial del libro | Springer-Verlag New York Inc. |
Es kit | No |
Tapa del libro | Blanda |
Volumen del libro | 1 |
Año de publicación | 2014 |
Otros
Cantidad de páginas | 560 |
|---|---|
Altura | 23,5 cm |
Ancho | 15,5 cm |
Peso | 816 g |
Con realidad aumentada | No |
Género del libro | Ingeniería |
Subgéneros del libro | Tecnología y ingeniería |
Tipo de narración | Libro |
Edad mínima recomendada | 0 años |
ISBN | 09781489986962 |
Descripción
Aviso legal
• Edad mínima recomendada: 0 años.
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