Motherboard B760m Power Ddr5 Ud Gigabyte Lga1700 Color Negro

Descripción

MOTHER B760M POWER DDR5 UD GIGABYTE LGA1700

Diseño híbrido digital VRM de 6+2+1 fases
• MOSFET de 6+2+1 fases con bajo RDS(on)
• Choque y capacitores premium para mejorar la respuesta transitoria y minimizar la oscilación

Las placas base GIGABYTE B760 están preparadas para funcionar con dispositivos PCIe 4.0, que se espera que experimenten un ancho de banda tres veces superior al de los dispositivos PCIe 3.0 actuales. Para alcanzar una alta velocidad y mantener una buena integridad de la señal, el departamento de I+D de GIGABYTE utiliza una PCB de baja impedancia para proporcionar el máximo rendimiento.

Actualización de memoria DDR5
GIGABYTE BIOS ofrece perfiles predefinidos y recuperables para que los usuarios obtengan un mayor rendimiento fácilmente. Los perfiles se basan en una base de datos que se crea verificando cada proveedor de IC y PMIC de memoria para optimizar los módulos y liberar todo su potencial. Esta es una función que ahorra tiempo al configurar manualmente los kits de memoria DDR5 overclockeados.

Perfil de usuario de XMP 3.0
Defina y cree su propio perfil SPD en módulos de memoria nativos y XMP 3.0 o aplique los perfiles predefinidos al perfil de usuario XMP 3.0. Se pueden guardar dos perfiles definidos por el usuario y cargarlos localmente o desde/hacia un dispositivo de almacenamiento externo.
• Los usuarios pueden definir dos perfiles SPD vacíos y transferirlos a la siguiente computadora
• Transfiera perfiles DDR5 XMP Booster a perfiles de usuario XMP 3.0
• Simulación rápida del rendimiento de la memoria basada en el reloj ingresado por el usuario y parámetros de temporización
• Función de guardar y cargar perfiles para compartir sus parámetros de memoria en línea

Enrutamiento de memoria blindada
Todo el enrutamiento de la memoria se encuentra debajo de la capa interna de la PCB protegida por una gran capa de tierra para protegerla de interferencias externas.

Topología optimizada por impedancia
Al optimizar el ancho, la longitud y el estilo de la traza de memoria desde la simulación HPC hasta la implementación real, se reduce la impedancia general entre el controlador de memoria de la CPU y los módulos de memoria para lograr una mayor velocidad DDR5.

PCB de baja pérdida de señal
Se elige material de PCB de pérdida media o baja de grado servidor para reducir la pérdida de señal dentro de la PCB y mantener la transmisión de señal de alta velocidad DDR5.

Unidad de rendimiento GIGABYTE
La tecnología PerfDrive integra múltiples configuraciones de BIOS exclusivas de GIGABYTE para permitir a los usuarios equilibrar fácilmente entre diferentes niveles de rendimiento, consumo de energía y temperatura según sus necesidades cuando utilizan procesadores Intel® Core™ de 13.ª generación.

VENTILADOR INTELIGENTE 6

Características de enfriamiento
Soporte de alta corriente
Cada cabezal de ventilador admite ventilador PWM y DC y bomba de enfriamiento de agua, y hasta 24 W (12 V x 2 A) con protección contra sobrecorriente.

Control de precisión
Múltiples puntos de control de temperatura/velocidad del ventilador para una curva de ventilador precisa.

Modo de curva dual
Modo dual pendiente/escalera para diferentes escenarios de usuario.

Parada del ventilador
El ventilador puede detenerse por completo por debajo del punto de temperatura especificado por el usuario.

CONECTIVIDAD

ESPECIFICACIONES

Procesador
Zócalo LGA1700: compatibilidad con procesadores Intel® Core™, Pentium® Gold y Celeron® de 14.ª, 13.ª y 12.ª generación
La caché L3 varía según la CPU
Conjunto de chips
Conjunto de chips Intel® B760 Express
Memoria
Compatibilidad con módulos de memoria DDR5 8000(OC) /7800(OC) /7600(OC) /7400(OC) /7200(OC) /7000(OC) /6800(OC) /6600(OC) /6400(OC) /6200(OC) /6000(OC) /5800(OC) /5600(OC) /5400(OC) /5200(OC) /4800 /4000 MT/s
2 zócalos DIMM DDR5 que admiten hasta 128 GB (capacidad DIMM única de 64 GB) de memoria del sistema
Arquitectura de memoria de doble canal
Compatibilidad con módulos de memoria DIMM 1Rx8/2Rx8 sin búfer ECC (funcionan en modo no ECC)
Compatibilidad con módulos de memoria DIMM 1Rx8/2Rx8/1Rx16 sin búfer y sin ECC
Compatibilidad con módulos de memoria Extreme Memory Profile (XMP)
Gráficos Integrados
Procesador de gráficos integrado: compatibilidad con gráficos Intel® HD :
* Compatibilidad con la versión HDMI 2.1 y HDCP 2.3.
** Compatibilidad con puertos compatibles con HDMI 2.1 TMDS nativos.
Puertos de Expansión
UPC:
* La ranura PCIEX16 solo admite una tarjeta gráfica o un SSD NVMe.
Conjunto de chips:
2 ranuras PCI Express x1, compatibles con PCIe 3.0 y funcionando a x1
USB
Conjunto de chips:
6 puertos USB 3.2 Gen 1 (4 puertos en el panel posterior, 2 puertos disponibles a través del encabezado USB interno)
4 puertos USB 2.0/1.1 (2 puertos en el panel posterior, 2 puertos disponibles a través del conector USB interno)
Conjunto de chips + 2 concentradores USB 2.0:
4 puertos USB 2.0/1.1 disponibles a través de los conectores USB internos
Conectores del Panel Trasero
1 puerto para teclado y mouse PS/2
1 puerto HDMI
4 puertos USB 3.2 Gen 1
2 puertos USB 2.0/1.1
1 puerto RJ-45
3 conectores de audio
Sistema operativo
Compatibilidad con Windows 11 de 64 bits
Compatibilidad con Windows 10 de 64 bits
Diseño
Factor de forma Micro ATX; 24,4 cm x 22,5 cm