Pasta térmica plateada de 30 g Silver Gd900 Cpu Peltier Best

Descripción

El mejor coeficiente de transmisión térmica.

Transmisión térmica eficiente.

Método de uso:

Es normal que quede poco aceite de silicona flotando por encima. Revuelva bien antes de usar. Mantenga limpia la superficie recubierta y aplíquela directamente con herramientas (como una espátula, una cuna, etc.).

AGÍTELO ANTES DE USAR
NO CONDUCE CORRIENTE ELÉCTRICA.

Conductividad térmica: 4,8 W/m-K
Compuesto termoconductor de silicona y plata con alto rendimiento de disipación de calor. Se utiliza en CPU, como acoplamiento entre cerámicas que disipan el calor, tabletas Peltier y otras aplicaciones.
Descripción:
Características
Gravedad específica: 2,3 g/cc
Conductividad térmica: 4,8 W/m-K
Temperatura de funcionamiento: -50 ~ 200 °C
La pasta térmica gd900 está compuesta de óxido de plata con un diámetro de partícula pequeño, que se utiliza para llenar el espacio entre la fuente de calor y el dispositivo de disipación. Su rendimiento es el mejor entre las pastas térmicas de alta gama para sistemas de refrigeración. Características del producto
: alta conductividad térmica, aislamiento efectivo, resistencia a altas temperaturas y base de aceite de rendimiento superior.
Modo de uso: Llene el espacio entre el elemento calefactor y el dispositivo de refrigeración, ocupando toda el área de contacto para lograr la máxima eficiencia de conductividad térmica.
Es normal que un poco de aceite de silicona flote en la superficie del tarro o al principio del bismage/jeringa.
Revuelva bien antes de usar.
Mantenga la superficie limpia y pinte directamente con herramientas (como una jeringa, un raspador, un soporte para dedos, etc.)
Advertencia de que la superficie puede estar caliente: mantenga a los niños alejados.
Si se ingiere o entra inadvertidamente en los ojos, los oídos, la nariz o la boca, cepíllese con agua limpia o acuda a un hospital cuando sea necesario.
Almacenamiento: conservación a temperatura ambiente.
Cierre el recipiente después de usarlo, evitando impurezas como el polvo, que empeorarán el efecto de conductividad térmica.