Procesador gamer Intel Core i7-11700 BX8070811700 de 8 núcleos y 4.9GHz de frecuencia con gráfica integrada

Descripción

PROCESADOR INTEL ROCKETLAKE CORE I7-11700 11VA GEN S1200

ESPECIFICACIONES

Esencial
Conjunto de productos: Procesadores Intel Core i7 de 11° Generación
Nombre de código: Productos anteriormente Rocket Lake
Número de procesador: i7-11700
Fecha de lanzamiento: Q1'21
Litografía: 14 nm
Condiciones de uso: PC

Especificaciones de la CPU
Cantidad de núcleos: 8
Cantidad de subprocesos: 16
Frecuencia básica del procesador: 2,50 GHz
Frecuencia turbo máxima: 4,90 GHz
Caché: 16 MB Intel Smart Cache
Velocidad del bus: 8 GT/s
Frecuencia de la Tecnología Intel Turbo Boost Max 3.0: 4,90 GHz
Frecuencia de la Tecnología Intel Turbo Boost 2.0: 4.80 GHz
TDP: 65 W

Especificaciones de memoria
Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria): 128 GB
Tipos de memoria: DDR4-3200
Cantidad máxima de canales de memoria: 2
Máximo de ancho de banda de memoria: 50 GB/s
Compatible con memoria ECC: No

Gráficos de procesador
Gráficos del procesador: Intel UHD Graphics 750
Frecuencia de base de gráficos: 350 MHz
Frecuencia dinámica máxima de gráficos: 1.30 GHz
Memoria máxima de video de gráficos: 64 GB
Unidades de ejecución: 32
Compatibilidad con 4K: Yes, at 60Hz
Resolución máxima (HDMI 1.4): 4096x2160@60Hz
Resolución máxima (DP): 5120 x 3200 @60Hz
Resolución máxima (eDP - panel plano integrado): 5120 x 3200 @60Hz
Compatibilidad con DirectX*: 12.1
Compatibilidad con OpenGL*: 4.5
Intel® Quick Sync Video: Sí
Tecnología Intel InTru 3D: Sí
Tecnología Intel Clear Video HD: Sí
tecnología Intel de video nítido: Sí
Cantidad de pantallas admitidas: 3
ID de dispositivo: 0x4C8A
Compatibilidad con OpenCL*: 3.0

Opciones de expansión
Escalabilidad: 1S Only
Revisión de PCI Express: 4,0
Configuraciones de PCI Express: Up to 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4
Cantidad máxima de líneas PCI Express: 20

Especificaciones del paquete
Zócalos compatibles: FCLGA1200
Máxima configuración de CPU: 1
Especificación de solución térmica: PCG 2019C
TJUNCTION: 100°C
Tamaño de paquete: 37.5 mm x 37.5 mm

Tecnologías avanzadas
Intel® Deep Learning Boost (Intel DL Boost): Sí
Intel® Thermal Velocity Boost: No
Tecnología Intel Turbo Boost Max 3.0: Sí
Tecnología Intel Turbo Boost: 2,0
Idoneidad para la plataforma Intel vPro: Sí
Tecnología Intel Hyper-Threading: Sí
Tecnología de virtualización Intel (VT-x): Sí
Tecnología de virtualización Intel para E/S dirigida (VT-d): Sí
Intel VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT): Sí
Intel 64: Sí
Conjunto de instrucciones: 64-bit
Extensiones de conjunto de instrucciones: Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2, Intel AVX-512
Estados de inactividad: Sí
Tecnología Intel SpeedStep mejorada: Sí
Tecnologías de monitoreo térmico: Sí
Tecnología de protección de la identidad Intel: Sí
Programa Intel de imagen estable para plataformas (SIPP): Sí
Intel Gaussian and Neural Accelerator 2.0: Sí

Seguridad y fiabilidad
Nuevas instrucciones de AES Intel: Sí
Secure Key: Sí
Intel Software Guard Extensions (Intel SGX): No
Intel OS Guard: Sí
Tecnología Intel Trusted Execution: Sí
Bit de desactivación de ejecución: Sí
Intel Boot Guard: Sí