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Pad térmico Gelid Gp-extreme Tp-gp01-e 80x40x3mm 12w/mk color gris

en 6 cuotas de

Color:Gris oscuro

Características del producto

Características principales

Marca
Gelid
Modelo
TP-GP01-E
Color
Gris oscuro
Largo x Ancho
80 mm x 40 mm
Espesor
3 mm

Otras características

Es adhesivo
No

Descripción

PAD TÉRMICO GELID GP-EXTREME

Marca: GELID
Modelo: TP-GP01-E
Espesor: 3mm
Tamaño: 80x40mm
Color: GRIS OSCURO
Presentación: 1 pad por paquete.
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>>>>>>ESTE PRODUCTO DEBE SER UTILIZADO ÚNICAMENTE POR PERSONAS CON CONOCIMIENTOS TÉCNICOS<<<<<<
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La almohadilla o Pad Térmico Gelid GP-Extreme está diseñado para proporcionar un contacto térmico perfecto con el disipador de calor cuando se instala en PCB con diferencias de altura y superficies irregulares, como unidades de microcontrolador, circuitos integrados de memoria, circuitos integrados analógicos, MOSFET y otros componentes SMD.
Gracias a su suavidad y máxima conductividad térmica, el GP-Extreme llena los espacios correctamente y ofrece el mejor rendimiento de su clase.
El GP-Extreme asegura una fácil aplicación y las dimensiones de la almohadilla térmica de 80 × 40 mm se ajustan de manera óptima a grandes superficies de PCB de tarjetas VGA, computadoras portátiles, consolas de juegos y otros dispositivos electrónicos compactos.
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CARACTERISTICAS:
• No es Conductor Eléctrico.
• No es Corrosivo.
• No requiere Tiempo de Curado.
• No es Tóxico.
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PROPIEDADES:
Dimensiones: 80 x 40 mm
Espesor: 3 mm
Dureza: 35 Shore 00
Gravedad específica: 2.8 g/cm³
Color: Gris
Temperatura de uso continuo: -60ºC a 200ºC

*Conductividad térmica: w/mk*
>>> Este valor ya no estará disponible en los pads de Gelid. Se dejó de utilizar esta clasificación W/mK, ya que puede variar según su aplicación y no refleja el rendimiento del mundo real. Considere utilizar la variante más delgada posible de pad térmico en su aplicación, para lograr una transferencia de calor eficiente y un mejor rendimiento. <<<

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APLICACIONES:
-VRAM y VRM en GPUs
-VRM en Motherboards
-SSD
-Chipsets
-Circuitos integrados analógicos
-DRAM IC
-Microcontroladores
-MOSFET de potencia
-Componentes SMD de alta temperatura

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